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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。 當前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能,將帶動用戶需求的提升與設備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
- 關鍵字: Arm POP
Europlacer攜SMT貼裝系統(tǒng)亮相上海
- ??2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時,優(yōu)而備智自動化設備(上海)有限公司(展位號SMT?Innovation?Point)將展現(xiàn)其取得巨大成功的高靈活性和綜合智能的機器平臺的風采。通過現(xiàn)場展示iineo?平臺以及市場領先的?Speedprint?SP710avi,體現(xiàn)Europlacer如何為全球電子行業(yè)設計和制造各種高
- 關鍵字: Europlacer SMT IINEO POP SP710avi
iPhone 5便攜充電站項目Pop起死回生
- 在短暫宣布終止項目后,通過美國眾籌網(wǎng)站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開發(fā)團隊又恢復運轉。 Pop團隊此前表示,由于蘋果沒有授權該公司在設備中使用新的閃電接口,使得他們無法兌現(xiàn)承諾,難以為iPhone 5和新iPad開發(fā)便攜充電設備,所以宣布終止項目,并向捐贈者返還資金。 但蘋果第二天宣布,將向Pop團隊提供授權。而Pop團隊隨后也發(fā)布聲明稱,項目將恢復正常,并將在未來7至10天內(nèi)給出最新的發(fā)貨日期。
- 關鍵字: Kickstarter 充電設備 Pop
Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能,又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產(chǎn)品的處理
- 關鍵字: Invensas 平板電腦,BVA PoP
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